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第一版:要闻
2019年06月12日

捷捷微电的三次蜕变

   本文字数:1177

本报记者 范存娟

走进位于启东科创园的江苏捷捷微电子股份有限公司,车间内各条生产线马力开足,一派忙碌景象;在4公里外的启东经济开发区,公司新上的电力电子器件生产线项目也在如火如荼建设中,1号、2号主厂房已进入机电施工阶段。

捷捷微电子专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,主要采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司通过近20年的努力,历经“三次蜕变”,企业坐上了为功率半导体行业(晶闸管)细分领域的国内头把交椅。

捷捷微电子的第一次蜕变始于1997年。当时,因未能掌握核心技术,只能从国外进口芯片进行封装后销售,受制于人的痛苦,让企业下决心研发自己的芯片,专注于半导体三极管芯片产业化。捷捷微电子克服了没有技术、没有人才、没有设备等一系列困难,1999年筹建3英寸芯片生产线,2000年研制并批量生产和销售单、双向可控硅芯片。

完成第一次蜕变后。2006年,捷捷微电子筹建晶闸管芯片(4英寸)生产线。2018年公司生产的4英寸芯片的良品率达到了95%以上,产品的可靠性等关键指标达到国际水平,完全具备进口替代能力,并通过每年营收5%的研发投入与技改投入,确保了公司连续数年达到20%以上的复合增长率。

2010年,公司研制并批量生产和销售半导体防护器件芯片、二极管芯片;2012年,筹建厚膜与组件封装生产线,并于同年批量生产和销售;2015年,与中国科学院微电子研究所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”,并于2017年3月挂牌深交所上市,从而实现了第三次真正意义上的蜕变,公司主营产品功率半导体器件(晶闸管)占有国产替代进口部分50%的市场份额。

红火背后,也有隐忧。据公司董事、董秘、财务总监沈欣欣介绍,捷捷微电子的晶闸管产品,虽然领跑中国同类企业,其各项指标、种类已完全具备替代进口的能力,但其在功率半导体市占率尚有待提高,现有产品的结构与产业结构存在一定的不匹配。为此,公司于2017年12月份筹建MOS事业部及MOS研发中心,公司的发展规划明确提出,努力将公司建成一个具有国际竞争力的功率(电力)半导体器件制造商(IDM)和品牌运营商。

2018年11月,公司新上的电力电子器件生产线建设项目正式开工建设。该项目一期投资5.5亿元,新建电力电子芯片生产线1条,年产6英寸芯片60万片;封装生产线5条,年产自封电力电子器件30亿只,达产后将形成年产值6.21亿元的规模,从而全面提升公司半导体功率器件的市场占有率。

“新项目上马,是企业的又一次厚积薄发。”公司董事长黄善兵介绍,企业与中国科学院微电子研究所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”,主要研究开发领域氮化镓器件;与西安电子科技大学合作共建省级“新型电力电子器件工程技术研究中心”,主要研究开发领域碳化硅器件;与湖南大学合作共建“千人计划工作站”,主要研究开发领域快恢复二极管等布局与规划。他表示,捷捷微电将继续保持对研发和创新的高投入,坚持以质量为主要竞争优势,深耕功率半导体器件领域,实现高质量可持续发展。







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